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赛普拉斯半导体 模块

赛普拉斯半导体AIROC 蓝牙 LE模块的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2022-03-09

摘要： 完全集成蓝牙智能无线模块。

赛普拉斯半导体AIROC 蓝牙 LE模块是完全集成的蓝牙智能准备无线模块。CYBLE-3x307x-02i模块具有板载晶体振荡器、无源器件、闪存和CYW20835硅器件。

特性

模块尺寸13.31mm × 21.89mm × 1.95mm
蓝牙 5.0合格的智能准备模块

QDID TBD
声明ID TBD

通过FCC, ISED, MIC和CE法规认证
蜂窝焊盘连接，便于使用
512KB模块串行闪存
多达24个gpio

温度范围-30°C ~ +85°C
Cortex-M4 32位处理器
最大TX输出功率

+12dBm用于蓝牙低功耗

蓝牙 LE连接范围高达250米，在12dBm
RX接收灵敏度

蓝牙低功耗-94.5dBm

框图

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