CUI Devices BGA散热器的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2022-03-14

摘要： 适用于球栅阵列(BGA)器件，可在四种条件下测量热阻。

CUI Devices BGA散热器是球栅阵列(BGA)器件的理想选择，可在四种条件下测量热阻。在+75°C时，这些散热器的功率耗散等级从1.92W到11.69W。HSB系列由黑色阳极氧化铝制成，支持各种尺寸，从8.5mm x 8.5mm到60mm x 60mm，型材从6mm到25mm。作为粘接安装设备，CUI devices BGA散热器本质上是简单的挤压，挤压的翅片被横切成针脚，使其适合于BGA应用。

特性

经过黑色阳极处理的铝
+75℃时，额定功耗为1.92W ~ 11.69W
在四种条件下测量热阻
胶粘剂山

尺寸:8.5毫米x 8.5毫米至60mm x 60mm
6mm至25mm型材
非常适合BGA应用

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