Walsin SH软终端多层陶瓷电容器(MLCCs)的终端采用了聚合物层，可以吸收SMT生产线中PCB处理引起的机械应力，减少机械冲击。该SH MLCCs提供封装尺寸从0402到2225与NP0, X7R, X5R，和Y5V介质。在6.3V(DC)到3000V(DC)的额定电压范围内，该电容器的电容范围为0.1pF到47µF。华新SH软终端多层陶瓷电容器是汽车、电源和照明行业机械压力产品的理想选择。

特性

• 多种尺寸可供选择(0402至2225)

• 柔软和灵活的聚合物层终端

• 承受高弯曲应力

• 强劲可靠的性能

• Ni / Sn无铅终止妊娠

• 不含卤素，符合RoHS

应用程序

• 汽车

• 电力供应

• 照明

• 机械地强调产品

规范

• NP0, X7R, X5R和Y5V介质

• 6.3V(DC) ~ 3000V(DC)的额定电压范围

• 电容范围

• NP0型为0.1 pf ~ 0.1µF

• X7R型为100pF ~ 47µF

• X5R型为0.033 μ F ~ 10 μ F

• Y5V型为0.01µF ~ 2.2µF

• 电容特性

• NP0型±30ppm

• X7R和X5R型为±15%

• Y5V型为+30%/-80%

• 温度范围

• NP0、X7R: -55℃~ +125℃

• X5R和Y5V的-55℃~ +85℃