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TDK MMZ1608-HE芯片珠的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2022-04-25

摘要： 专为汽车应用，为一般信号线提供了降噪解决方案。

TDK MMZ1608-HE芯片串珠是为汽车应用而设计的，为一般信号线提供了降噪解决方案。该系列具有终端电极设计，可提高焊料的结合强度，并支持+150°C的环境。珠子采用卤素和无铅1608封装尺寸，适合与高耐久性焊料使用。其他功能包括120欧姆到1000欧姆阻抗在100MHz, 0.15欧姆到0.5欧姆最大。直流电阻，工作温度范围-55℃~ +150℃。TDK MMZ1608-HE芯片珠是理想的应用，如ecu，动力系统，和电动制动助力器。

特性

专为汽车设计
通用信号线降噪解决方案
终端电极设计提高了与焊料的结合强度，支持150°C的环境

1608包大小
可使用高耐久性焊料
卤素和无铅
符合RoHS / REACH标准

应用程序

ecu
动力系统
电气制动推进器

规范

120欧姆到1000欧姆阻抗在100MHz
±25%阻抗宽容
0.15欧姆到0.5欧姆 max。直流电阻

最大400mA至500mA。额定电流+125°C
最大200mA至300mA。额定电流+150°C
工作温度范围-55°C至+150°C

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