采用KONNEKT技术的 KEMET Electronics C0G电容器工作温度可达+125°C，电压范围为50V至3000V，电容高达940nF。KONNKET高密度封装技术利用一种创新的瞬态液相烧结(TLPS)材料，为高密度封装创造了一种表面贴装多芯片解决方案。由于耐高温，这些C0G电容器可以安装在接近快速开关半导体的高功率密度应用，需要最小的冷却。采用KONNEKT技术的KEMET电子C0G电容器是电力转换器、逆变器、缓冲器和谐振器的理想选择，在这些领域，效率是首要考虑的问题。

特性

• 商用和汽车级(AEC-Q200)

• 高功率密度和纹波电流能力

• 低等效串联电阻(ESR)

• 低等效串联电感(ESL)

• 无电容随电压漂移

• 低损耗定向选项，更高的电流处理能力

• 工作温度范围-55°C至+125°C

• 电容范围为0.78nF ~ 940nF

• 额定电压50V(DC) ~ 3000V(DC)

• 厚度可达5.1mm

• 没有压电噪音

• 高的热稳定性

• 表面安装使用标准MLCC回流配置

• 无铅，符合RoHS标准

应用程序

• 宽带隙(WBG)，碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)系统

• 电动汽车/混合动力汽车(驱动系统、充电)

• 无线充电

• 光伏系统

• 电源转换器

• 逆变器

• 直流环节

• LLC谐振转换器

• 阻尼器