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Advanced Thermal Solutions ATS-HK379-R0高性能散热垫板的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2022-05-25

摘要: 连接cpu和其他处理器到超酷产品,包括双流 和quadFLOW 。


    Advanced Thermal Solutions ATS-HK379-R0高性能冷却器垫板是一种可选的垫板,将cpu和其他高性能处理器连接到Ultra-Cool系列的高性能无源和主动热解决方案,包括双流 和quadFLOW 。ATS-HK379-R0是专为cpu,处理器,gpu, AI处理器和fpga设计的插座,而不是英特尔 LGA2011正方形和LGA2066(插座R)。该板带有一个独立的模切Formex GK-10绝缘体,以提供板和底板之间的电气绝缘。ATS高性能冷却器背板尺寸为96mm × 96mm,内部尺寸为70mm × 70mm,适用于1.57mm厚的PCB。ATS-HK379-R0很容易附着在PCB下,均匀的压力,防止破裂或其他损坏。


    特性

    • 将cpu和其他处理器连接到Ultra-Cool无源和主动热解决方案家族,包括双流和quadFLOW

    • 96mm x 96mm尺寸和70mm x 70mm内部尺寸

    • 钢材料与独立的Formex GK-10绝缘体

    • PCB上需要7.60mm +0.35/-0.00mm的安装孔

    • 连接在PCB板下,均匀的压力,以防止破裂或其他损坏

    • 专为使用1.57毫米厚的PCB

    • 机械附件是PEM 螺丝和弹簧

    • 通过无铅认证

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