Jorjin Technologies WG7833-B0 2.4/5GHz Wi-Fi 和蓝牙 SiP模块是基于来自德州仪器的WL1833 SoC。WG7833-B0 SiP模块具有晶体，功率放大器，Tx滤波器，Tx/Rx开关，以及必要的无源器件，以充分实现802.11a,b,g,n WiFi和蓝牙4.2功能。

Jorjin WG7833-B0 WLAN SiP模块通过1.8V SDIO接口与主机处理器连接，蓝牙通过UART连接。Linux和Android驱动程序提供给广泛的应用程序处理器。

特性

• WLAN、蓝牙、BLE集成射频前端模块(FEM)、功率放大器(PA)和单模块电源管理

• LGA106销包

• 采用多种集成开关模式，与电池直接有效连接

• 电源(DC2DC)

• 与TI Sitara 和其他应用处理器无缝集成

• WLAN和BT/BLE核心的软硬件兼容之前的WL127x和WL128x产品，以顺利迁移到设备

• BT/BLE的HCI共享传输UART和SDIO的WLAN

• 温度检测和补偿机制确保在整个温度范围内射频性能的最小变化

• BT 4.2, BLE和所有音频处理功能并行工作，包括与WLAN完全共存

应用程序

• 移动设备

• 音频

• 电脑

• 掌上电脑

• 嵌入式系统

规范

• TI WL1833芯片组

• IEEE 802.11 a/b/g/n &BT (2.1 / 3.0/4.2) WLAN

• FCC / IC / CE / NCC / TELEC认证

• 尺寸:12.8mm × 12.0mm × 1.63mm

• -40°C ~ 85°C工作温度

• SPI接口