摘要: 提供10W/mk的导热系数,0.5mm到4mm的厚度范围,10^14欧姆cm体积电阻率。
Laird Performance Materials Tflex SF10热间隙填料提供10W/mk的导热系数,0.5mm至4mm的厚度范围,10^14欧姆cm体积电阻率。这些填料具有无硅材料和优异的挠曲性能,在挠曲过程中提供最小的组件压力。Laird Tflex SF10热空隙填料是一种环保的解决方案,满足监管要求,包括RoHS和REACH。
硅树脂配方
低峰值和残余压力
表面润湿低接触电阻
高热性能(10W/mK)
低的热阻
没有玻璃纤维强化
符合RoHS和REACH标准
最小油流血
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