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Laird Performance Materials Tflex SF10热间隙填料的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2022-07-29

摘要: 提供10W/mk的导热系数,0.5mm到4mm的厚度范围,10^14欧姆cm体积电阻率。


    Laird Performance Materials Tflex SF10热间隙填料提供10W/mk的导热系数,0.5mm至4mm的厚度范围,10^14欧姆cm体积电阻率。这些填料具有无硅材料和优异的挠曲性能,在挠曲过程中提供最小的组件压力。Laird Tflex SF10热空隙填料是一种环保的解决方案,满足监管要求,包括RoHS和REACH。


    特性

    • 硅树脂配方

    • 低峰值和残余压力

    • 表面润湿低接触电阻

    • 高热性能(10W/mK)

    • 低的热阻

    • 没有玻璃纤维强化

    • 符合RoHS和REACH标准

    • 最小油流血


    压力和偏转



    热阻与压力


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