Ohmite TAP-TP1石墨热垫是一种热界面材料(TIMs)，设计用于要求可靠的性能，低接触电阻，长寿命，低维护，和高导热性的应用。Ohmite TAP-TP1热垫确保精确匹配，并减少组装过程中的模块对模块的变化。材料的可压缩性改善了表面接触，降低了热阻抗。材料压缩补偿高达125μm的平面度变化。这种材料的高面内导热系数减少了热点。这些热垫设计用于长寿命的极端热循环应用，由柔性石墨制成，专为高要求的电力电子应用而设计。

特性

• 一致、可靠的热性能使零维护应用程序

• 在任何温度极端，热循环，功率再次，功率循环或部分定向下，不会低或泵出吗

• 从初始安装到整个应用程序的生命周期，性能不会下降

• 组装就绪的箔形式因素消除分配和清洗过程

• 易于安装，无需老化或重新扭矩，实现单步安装

• 最小的排气防止污染光学照明应用

应用程序

• 不间断电源(UPS)和逆变器

• 马达驱动器

• 基站/电信

• 热电气设备

• 电源模块、整流器、充电器

• 高性能计算机和服务器

• 电动汽车模块、混合动力汽车模块、插电式混合动力汽车模块

规范

• 典型厚度200 μ m±20 μ m

• 最小夹紧力100kPa (15psi)

• -40°C至+400°C的工作温度范围

尺寸