摘要: 3000V, 14A器件结合mosfet和igbt的强度。
IXYS IXBx14N300HV反向导电BiMOSFET igbt结合了mosfet和igbt的强度。由于饱和电压和本征二极管正向压降的正电压温度系数,这些高压器件是理想的并联工作。IXBx14N300HV BiMOSFET igbt的“自由”本固有体二极管作为一个保护二极管,在器件关断期间为感性负载电流提供一个替代路径,防止高Ldi/dt电压瞬变对器件造成损害。
使用IXBx14N300HV BiMOSFET igbt,电源设计人员可以消除多个串并联低电压、低电流额定器件,从而减少所需的功率元件数量,并简化相关的栅驱动电路。这种特性使得系统设计更加简单,成本更低,可靠性更高。
IXYS IXBx14N300HV BiMOSFET igbt可在TO-263HV (IXBA14N300HV)和TO-268HV (IXBT14N300HV)包。这些器件具有-55°C到+150°C的结温度范围。
“自由”本征体二极管
省去了多台串并联低电压、低电流的额定设备,节省了空间
高功率密度
高频操作
低传导损失
MOS门打开驱动器的简单性
4000 v电气隔离
低闸门驱动要求
开关模式和谐振模式电源
不间断电源(UPS)
激光发生器
电容器放电电路
AC开关
3000V集电极-发射极电压(V(CES))
3000V集电极栅电压(V(CGR))
±20V栅极-发射极电压(V(GES))
±38A集电极电流+25°C (I(C25))
±100nA栅漏电流(I(GES))
±14A集电极电流+110°C (I(C110))
2.7V集极饱和电压(V(CE(sat))
10μs耐短路时间(t(sc))
200W集电极功耗(P(C))
-55°C至+150°C的结温范围
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