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研华MIO-2375单板的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2022-03-21

摘要: 配备Intel Tiger Lake-UP3 (10nm++)系列四核/双核处理器。


    研华MIO-2375单板计算机配备Intel Tiger Lake-UP3 (10nm++)系列四核/双核处理器。该板有一个板上的LPDDR4x-4267与多达32G的IBECC。MIO-2375具有eDP/MIPI-DSI双独立显示,DP可达8K。


    特性

    • Intel Tiger Lake-UP3 (10nm++)系列,板载LPDDR4x-4266,最高32G,带IBECC

    • 双独立显示:eDP/MIPI-DSI, DP高达8K

    • 丰富的I/O接口,GbE x 2, USB 3.2, COM端口,DIO SMBus, TPM2.0

    • 可灵活扩展物联网连接:M.2 E-Key, M.2 B-Key/M-Key NVMe x2

    • 支持研华iManager3.0、嵌入式软件api、WISE-DeviceOn和Edge AI套件


    框图


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