一站式电子元器件采购平台

华强商城公众号

一站式电子元器件采购平台

元器件移动商城,随时随地采购

华强商城M站

元器件移动商城,随时随地采购

半导体行业观察第一站!

芯八哥公众号

半导体行业观察第一站!

专注电子产业链,坚持深度原创

华强微电子公众号

专注电子产业链,
坚持深度原创

电子元器件原材料采购信息平台

华强电子网公众号

电子元器件原材料采购
信息平台

Amphenol D-Sub背壳和罩的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2022-03-22

摘要: 设计灵活性的选择范围,可在铝,压铸/金属和塑料/复合材料。


    AMPHENOL D-Sub背板和罩具有一系列选项,以适合各种d -超小型连接器和应用。这些产品有铝、压铸/金属和塑料/复合材料。一些变型适用于EMI应用或提供EMI / RFI保护。AMPHENOL D-Sub背壳和罩提供顶部,侧面,或模块化开口与低轮廓版本可用。


    特性

    • 设计灵活性的广泛选择

    • 铝、压铸/金属、塑料/复合材料

    • 顶部、侧面或模块化开口

    • 选项包括EMI/RFI保护或低轮廓

    声明:本文观点仅代表作者本人,不代表华强商城的观点和立场。如有侵权或者其他问题,请联系本站修改或删除。

    社群二维码

    关注“华强商城“微信公众号

    调查问卷

    请问您是:

    您希望看到什么内容: