摘要: 设计灵活性的选择范围,可在铝,压铸/金属和塑料/复合材料。
AMPHENOL D-Sub背板和罩具有一系列选项,以适合各种d -超小型连接器和应用。这些产品有铝、压铸/金属和塑料/复合材料。一些变型适用于EMI应用或提供EMI / RFI保护。AMPHENOL D-Sub背壳和罩提供顶部,侧面,或模块化开口与低轮廓版本可用。
设计灵活性的广泛选择
铝、压铸/金属、塑料/复合材料
顶部、侧面或模块化开口
选项包括EMI/RFI保护或低轮廓
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