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摘要： 低轮廓器件的最大高度为1.1mm, ESR降至5毫欧，电容高达1500µF。
松下POSCAP TPC聚合物钽电容器是低外形的设备，最大高度1.1mm, ESR下降到5毫欧，电容高达1500µF。这些电容器具有高温回流焊能力，最高可达+260°C，并有各种低外形包装尺寸。其他特点是电容容量效率高，应用范围广，是通用钽电容器的安全替代品。TPC系列采用烧结钽阳极和专有的高导电性聚合物作为阴极。松下POSCAP TPC聚合物钽电容器是理想的数字，高频设备。
低轮廓- 1.1毫米最大。高度
非常低的ESR，一直到5毫欧
大容量，最高可达1500µF
高温回流焊，可达+260°C
电容容量效率高
通用钽电容器的安全替代品
多种低调封装，开拓PCB空间
广泛应用范围
理想的数字，高频设备
通过无铅认证
无卤素
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