摘要: 为热能提供路径或将热量扩散到更大的耗散区域的产品。
Würth Elektronik热管理解决方案使设计师和工程师能够控制组件的热量。这些产品通过提供热能通道或将热量扩散到更大的散热区域来防止部件过热。热管理描述了所有用于处理电子设备和组件产生的多余热量的方法。为了保证电子设备和元件的可靠性,开发可靠的设备,减少电子浪费,这是一个极其重要的领域。Würth Elektronik热管理解决方案用于提高电子器件和元器件的可靠性。该投资组合包括一系列热管理产品,旨在帮助冷却大大小小的电子产品。
防止组件过热
为热能提供路径,或将热量扩散到更大的耗散区域
提高电子器件和元件的可靠性
创建健壮的设备
减少电子垃圾
WE-TGF:热间隙填充垫硅胶弹性体间隙填充垫是用来填充一个或多个电子元件和冷却组件之间的间隙,例如加热冷却板或金属外壳。查看WE-TGF设计指南
we - tin:导热绝缘垫是薄硅衬垫设计的电绝缘电子元件和冷却组件,同时允许热量流动。查看WE-TINS设计指南
WE-PCM:热相变材料是一种相变材料,它在室温下保持固体状态,随着温度的升高而转变为流动状态,以确保最佳的热界面。查看WE-PCM设计指南
WE-TTT:热转印带是一种双面胶带,设计用于提供热界面,同时允许机械固定在两个接触面,而不需要额外的螺丝或夹子。查看WE-TTT设计指南
我们- tgfg:石墨泡沫垫圈特点是合成石墨层包裹在泡沫的核心。这使得使用高导电性的热扩散器填充垂直盖,并提供无硅替代物的WE-TGF。查看WE-TGFG设计指南
WE-TGS:石墨板是一种合成石墨散热器。这意味着材料提供的大部分热导率发生在水平或XY轴上。查看WE-TGS设计指南
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