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Jorjin WG7831-D0 2.4GHz系统封装模块的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2022-06-10

摘要: SiP (System in Package)模块是基于美国德州仪器公司的WL1831。


    Jorjin Technologies WG7831-D0 2.4GHz WLAN +蓝牙 系统封装(SiP)模块是基于德州仪器公司的WL1831。WG7831-D0 SiP模块包含一个晶体,功率放大器,Tx滤波器,Tx/Rx开关,和必要的无源器件,以充分实现802.11b,g,n WiFi &蓝牙4.2功能。


    Jorjin WG7831-D0 2.4GHz WLAN +蓝牙SiP模块通过1.8V SDIO接口与主机处理器连接,蓝牙通过UART连接。Linux和Android驱动程序提供了广泛的应用程序处理器,其中WinCE和Windows Mobile驱动程序可单独使用。


    特性

    • 2.4GHz WLAN (b,g,n), BT(2.1/3.0/4.1/4.2)

    • 集成晶体,Tx/Rx开关和带通滤波器

    • 无线局域网/蓝牙共存电路

    • 外形尺寸12.8毫米(长)x 12毫米(宽)x 1.7毫米(高)

    • 基于TI Wilink8 45nm CMOS技术

    • 与TI Sitara和其他应用处理器无缝集成

    • 引脚兼容Jorjin WG7801-D0 WiFi唯一解决方案

    • -20°C ~ 75°C工作温度

    • 提供1800件磁带和卷轴


    应用程序

    • 移动设备

    • 音频

    • 电脑

    • 掌上电脑

    • 嵌入式系统


    规范

    • TI WL1831芯片组

    • IEEE 802.11 b/g/n &BT (2.1 / 3.0 / 4.1/4.2) WLAN

    • FCC, CE, IC认证

    • 尺寸:12.8mm × 12.0mm × 1.63mm

    • -20°C ~ 75°C工作温度

    • WLAN HS SDIO, UART Over, BT PCM接口


    框图

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