Maxim MAXREFDES177通用模拟IO是一个完整的IO- link 通用模拟输入输出(IO)参考设计，具有集成保护的MAX22515 IO- link收发器。它使用MAX22000工业可配置模拟IO设备演示了一个完全软件可配置的模拟IO模块。模拟(场)侧与IO-Link侧完全隔离，使用MAX14483数字数据隔离器，隔离电源来自IO-Link主连接的L+ (24V)电源。

MAXREFDES177采用工业标准M12连接器和4线iolink电缆。模拟(场)侧使用4路PCB端子块。完整的参考设计适用于61mm x 25mm的印刷电路板(PCB)。通过AIO和GND端子可配置模拟电压输入(±10V)、模拟电流输入(±20mA)、模拟电压输出(±10V)、模拟电流输出(±20mA)。MAXREFES177将线性范围设置为105%，全尺寸范围设置为标称范围的125%。在±50°C的温度变化下，精度高达0.1%。其他两个端子可以配置为使用标准设备(如PT100或PT1000 RTD)测量温度。这些终端接口到集成可编程增益放大器(PGA)在MAX22000的输入AI5和AI6。

Atmel ATSAM低功耗微控制器MAX22000工业可配置模拟IO设备和MAX22515 IO- link设备收发器之间的接口。MAX22515具有集成的浪涌保护功能，在最小的PCB区域内实现稳健的通信，而不需要外部保护组件，如TVS二极管。MAX22515采用20块晶圆级封装(WLP)，使得MAXREFDES177占用的空间更小。本设计采用MAX22515集成的主动反极性保护，实现反极性保护。MAX22515有两个集成的LDO稳压器(3.3V和5V)。3.3V的LDO为其他电路提供3.3V电源，减少了所需的外部元件，节省了空间。MAX22515还具有低导通电阻驱动器(C/Q和DO/DI)，以最小化功耗，允许这种参考设计在非常低的热耗散下消耗最小的功耗。

这个IO-Link设备利用技术管理集团技术与工程(TMG TE) IO-Link设备堆栈与任何IO-Link版本1.1兼容的主机通信。该板包含一个公M12连接器，使用标准M12电缆连接到兼容IO-Link主机。该电缆连接Maxim MAXREFDES177到USB io连接主机，如MAXREFDES165，与相关的软件，便于评估。

特性

• IEC 61131 - 9兼容

• TMG TE IO-Link堆栈

• IO-Link版本1.1兼容

• 通用模拟输入输出

• 集成电隔离

必需的设备

• MAXREFDES177参考设计

• IO-Link主机(即MAXREFDES165)和一个24V ac - dc电源适配器

• TMG TE IO-Link设备工具软件

• 一个IO-Link电缆

• Windows 10 PC，带USB接口

• 数字万用表(建议至少使用6.5位DMM)

• 可调直流电源

框图