摘要: MXCHIP在DIP封装中嵌入的BLE模块。
Seeed Studio EMB1082 BLE模块是MXCHIP在DIP封装中的嵌入式BLE模块。EMB1082集成了一个BLE5.0单模SoC,包括ARM Cortex-M4F Core、BLE/2.4G Radio、160KB RAM、512KB Flash和丰富的外设。Seeed Studio EMB1082 BLE模块提供3.0V到3.6V的宽电压范围,并采用适合焊接的半孔封装。
ARM Cortex-M4F Core 20MHz,内置160KB RAM和512KB Flash,支持8mb外置Flash
高级蓝牙 ,支持蓝牙5.0 (BLE单模)和BLE主从模式
工作电压宽
20MHz带宽下最大传输速率可达72.2Mbps
wi - fi功能
参数
-40C ~ +105C工作温度
操作电压2.7 v ~ 3.3 v
PCB天线或IPEX连接器(可选)
2.4cm x 2.6cm x 0.30cm(长x宽x高)
0.003公斤的体重
智能照明
卫生保健
智能家用电器
智能电工
便携式设备
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