摘要: 完全兼容Xilinx的高性能Vivado 设计套件HL WebPACK Edition。
Digilent Trenz TE0802: Zynq UltraScale+ MPSoC开发板具有SDRAM DDR4 8GB内存,多种连接接口,显示端口,VGA, USB 3.0,千兆以太网RJ45。该板包括多才多艺的板载I/O,按钮,滑动开关,7段LED显示器,和12针Pmod连接器在一个方便的包装。TE0802板完全兼容Xilinx的高性能Vivado 设计套件HL WebPACK Edition,并附带Vivado和Petalinux示例项目。
该Trenz TE0802是一个极好的选择,开始与Zynq UltraScale+家族。Genesys ZU具有ZU3EG UltraScale+ MPSoC,具有额外的容量和处理能力,可以更好地应用于需要更高性能的应用。这个TE0802开发板工作在5V电源电压和0°C到100°C的温度范围。Zynq UltraScale+ MPSoC开发板的尺寸为100mm x 100mm。典型的应用包括工业电机控制、传感器融合、物联网、实时I/O和医疗设备。
Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC:
1 sbva484e包
扩展温度范围0°C至100°C
接口:
两个12针Pmod连接器
USB JTAG/UART微型USB
1 gb以太网RJ45
USB 3.0主机(A型连接器)
MicroSD卡
M.2 SSD作为PCIe
3.5mm耳机插孔(PWM输出)
显示端口
VGA
4位7段LED显示
8个发光二极管
5用户按钮
8位滑动开关
重置按钮
RAM /存储:
SDRAM: LPDDR4 8Gb 256M × 16 × 2
SPI Flash 256Mb (32M x 8) 133MHz
eeprom 2Kb (25x8)
5V±10%供电电压
内径2.1mm,外径5.5mm桶形插孔插头
100mm x 100mm尺寸
传感器融合
物联网
实时的I / O
医疗设备
工业电机控制
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