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Digilent TE0802: Zynq UltraScale+ MPSoC开发板的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2022-08-17

摘要: 完全兼容Xilinx的高性能Vivado 设计套件HL WebPACK Edition。


    Digilent Trenz TE0802: Zynq UltraScale+ MPSoC开发板具有SDRAM DDR4 8GB内存,多种连接接口,显示端口,VGA, USB 3.0,千兆以太网RJ45。该板包括多才多艺的板载I/O,按钮,滑动开关,7段LED显示器,和12针Pmod连接器在一个方便的包装。TE0802板完全兼容Xilinx的高性能Vivado 设计套件HL WebPACK Edition,并附带Vivado和Petalinux示例项目。


    该Trenz TE0802是一个极好的选择,开始与Zynq UltraScale+家族。Genesys ZU具有ZU3EG UltraScale+ MPSoC,具有额外的容量和处理能力,可以更好地应用于需要更高性能的应用。这个TE0802开发板工作在5V电源电压和0°C到100°C的温度范围。Zynq UltraScale+ MPSoC开发板的尺寸为100mm x 100mm。典型的应用包括工业电机控制、传感器融合、物联网、实时I/O和医疗设备。


    特性

    • Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC:

      • 1 sbva484e包

      • 扩展温度范围0°C至100°C

    • 接口:

      • 两个12针Pmod连接器

      • USB JTAG/UART微型USB

      • 1 gb以太网RJ45

      • USB 3.0主机(A型连接器)

      • MicroSD卡

      • M.2 SSD作为PCIe

      • 3.5mm耳机插孔(PWM输出)

      • 显示端口

      • VGA

      • 4位7段LED显示

      • 8个发光二极管

      • 5用户按钮

      • 8位滑动开关

      • 重置按钮

    • RAM /存储:

      • SDRAM: LPDDR4 8Gb 256M × 16 × 2

      • SPI Flash 256Mb (32M x 8) 133MHz

      • eeprom 2Kb (25x8)

    • 5V±10%供电电压

    • 内径2.1mm,外径5.5mm桶形插孔插头

    • 100mm x 100mm尺寸


    应用程序

    • 传感器融合

    • 物联网

    • 实时的I / O

    • 医疗设备

    • 工业电机控制


    框图


    TE0802最正反面视图


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