IXYS是Littelfuse公司的一种技术，采用直接铜键合(DCB)技术，简化了传统多层模块的结构。DCB技术的特点是，顶部电气端子带有捕获螺母，串联晶闸管/二极管，晶闸管/晶闸管模块。与离散设计相比，功率半导体模块的优点是模块底板与受电压(3.6 kV(RMS)至4.8 kV(RMS)测试)的部件之间的电气隔离。这使得在一个共同的散热器上可以安装任意数量的相同或不同的模块。

模块外壳设计有足够的间隙和爬电距离，从而获得美国保险商实验室(UL)的认可。

特性

• 平面钝化的芯片

• 长期稳定

• DCB Al2O3-ceramic

资源

• 功率半导体产品目录

应用程序

• 线路整流50/ 60hz

• 软启动交流电机控制

• 直流电机控制

• 电源转换器

• 交流电源控制

• 照明及温度控制