Epson的FC2012AN 32.768 kHz晶体单元具有低35 k欧姆 ESR封装，这使其成为便携式电子产品和紧凑的空间限制应用的理想选择。FC2012AN适用于各种应用，如可穿戴设备、智能手机、无线模块、物联网、医疗、工业、安防、智能电表、便携式消费电子产品和低功耗MCU应用。该系列支持扩展的工作温度范围从-40°C到+105°C。FC2012AN采用2.05 mm × 1.2 mm × 0.6 mm的标准引脚封装。

特性

• 频率范围:32.768 kHz

• 频率公差:20ppm

• 低ESR: 35 k欧姆 typ

• 驱动水平:最大0.5µW

• 负载电容:9pf和12.5 pF

• 工作温度范围:-40°C至+105°C

• 超紧凑尺寸:2.05毫米× 1.2毫米× 0.6毫米

应用程序

• 穿戴

• 智能手机

• 无线模块

• 移动物联网产品

• 个人医疗设备

• 工业设备

• 安全系统

• 智能电表

• 便携式消费电子产品