TE Connectivity (TE) Mezalok高速低力(HSLF) XMC连接器是专为夹层应用设计的坚固的嵌入式计算互连。该连接器采用坚固的双点接触系统，满足传统Mezalok高速连接器的资格要求。连接器有60、114和320个位置，堆叠高度可选10mm、12mm、17mm和18mm。Mezalok高速低力XMC连接器满足相同的坚固标准，列在VITA 47和VITA 72。114位置的连接器符合VITA 61，并可提供额外的位置和堆栈高度。这些高速低力连接器具有广泛的工作温度范围，优秀的热稳定性，和32+ Gb/s的数据速率，VITA 42.3引脚。

好处

• 解除交配力减少:47%

• 交配力减少:32%

• 坚固的两点接触系统

• 维护球栅阵列(BGA) PCB附件，支持标准表面贴装加工

• 专为高度坚固的性能评级，满足传统的Mezalok规格

• 对VITA 72工作组环境进行测试

• 可靠焊点的热稳定性，测试至2000个热循环，-55°C至+125°C

• 符合VITA 61和42标准;Mezalok高速低力插座组件与传统Mezalok引脚连接器互配

• 多个位置和堆栈高度可用

目标市场

• 飞机

• 地面车辆

• 海

• 空间

• 导弹防御

应用程序

• 嵌入式计算