英飞凌为电机驱动器提供了广泛的高效半导体产品组合。设计人员可以依靠他们的智能功率模块(IPMs)和离散器件进行低功率范围的智能设计。对于中功率驱动器，其EasyPIM 、EasyPACK 和EconoPIM 模块是完美的匹配。至于高功率频谱，EconoDUAL 和PrimePACK 是首选的解决方案。它们与创新的。xt互连技术相结合。PrimePACK模块可以通过提高热循环和能量循环能力来延长寿命，从而帮助设计者克服过高评价的困境。

英飞凌投资组合的亮点包括他们的TRENCHSTOP IGBT7模块，专门为驱动应用程序的需求量身定制。对于通用驱动(GPD)应用来说，TRENCHSTOP IGBT7器件非常理想，可以提高功率密度、可控性和各种经过验证的封装的过载能力，从而获得成本和时间收益。对于高速驱动器和逆变器集成，英飞凌的CoolSiC mosfet是一个有吸引力的解决方案，因为它们可以降低开关和传导损耗，特别是在部分负载条件下。

作为英飞凌功率半导体的补充，他们还提供硅和碳化硅(SiC)器件的栅极驱动芯片。英飞凌广泛的EiceDRIVER 产品组合可从基本功能扩展到增强功能。客户可以依靠他们广泛的硅mosfet用于电池供电的应用，如汽车无刷直流电机，包括英飞凌的optimmos 系列。为了完善工业4.0的这一产品，英飞凌通过iMOTION 、XMC 和AURIX 微控制器支持不断增长的连接需求，并补充了OPTIGA Trust解决方案，以达到最高的安全标准。这些设备可以与XENSIV 系列的传感器结合，为用户的设计带来更多的感官智能，并实现预测性维护等创新功能。

特性

• 过载能力

• 低开态电压

• 增强的可控制性

• 改进的二极管

• 增加力量

• 帧大小跳

• 低损失

• 优化驾驶

资源

• 应用介绍:

• 我们在驱动中提高效率-我们的专业知识为您提供最佳的驱动系统

• CoolSiC -伺服驱动器的完美解决方案

• 文章:

• 功率半导体是电机驱动的关键部件

• 用于三相功率转换桥接拓扑的SiC mosfet

• TRENCHSTOP IGBT7:适合工业驱动器

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• 工业驱动的变化面貌

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• 功率半导体是电机逆变器的关键部件

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