摘要: TDK的MMZ-HA系列是缩小,高可靠性芯片珠,用于汽车信号线应用降噪
TDK的MMZ-HE系列汽车用高可靠性芯片珠符合AEC-Q200标准,并兼容+150°C环境下的高耐久性焊料。在发动机室等高温环境(+150°C)中,高耐久性焊料被越来越多地用于防止芯片组件和安装基板之间的焊接裂纹。由于高耐久性焊料不易拉伸,且与传统焊料相比会产生更高的应力,因此对芯片元件的负载较大,无法满足现有芯片微珠的可靠性要求。该产品通过对终端电极材料和电镀工艺的改进,提高了终端电极与电镀之间的结合强度,使其能够在+150℃环境下使用高耐久性焊料。MMZ-HE芯片珠用于汽车应用,如ECM, ABS, EPS, EVH-EHV,逆变器,LED大灯,和更多。
特性
通用信号线降噪解决方案
兼容+150°C环境下的高耐久性焊接
工作温度范围:-55°C ~ +150°C
AEC-Q200兼容
应用程序
预计将使用高耐久性焊料的汽车电气控制芯片,包括ECM、ABS、EPS、EV-EHV、逆变器和LED大灯
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