KEMET的C0G表面贴装电容器采用KONNEKT技术，专为高效率和高密度电源应用而设计。KONNEKT高密度封装技术采用了一种创新的瞬态液相烧结(TLPS)材料，为高密度封装创造了一种表面贴装多芯片解决方案。通过使用KEMET强大的专有C0G基金属电极(BME)介质系统，这些电容器非常适合于功率转换器、逆变器、缓冲器和谐振器，这些领域主要关注的是高效率。

工作温度范围高达+125°C，这些电容器可以安装接近快速开关半导体在高功率密度的应用，这需要最小的冷却。与其他介电技术相比，采用KONNEKT技术的C0G也表现出较高的机械坚固性，允许无需使用金属框架即可安装电容器。该C0G与KONNEKT系列补充KC-LINK与KONNEKT系列，提供更宽的电压范围和工作温度范围高达+125°C。

特性

• 极高的功率密度和纹波电流能力

• 极低等效串联电阻(ESR)

• 极低等效串联电感(ESL)

• 电容供应:0.78 nF至940 nF

• 直流额定电压范围:50v ~ 3000v

• EIA规模:1812和2220

• 工作温度范围:-55℃~ +125℃

• 无电容随电压漂移

• 没有压电噪音

• 高的热稳定性

• 表面安装使用标准MLCC回流配置

应用程序

• 宽带隙(WBG)，碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)系统

• 数据中心

• 电动汽车/混合动力汽车(驱动系统、充电)

• LLC谐振转换器

• 切换柜转换器

• 无线充电系统

• 光伏系统

• 电源转换器

• 逆变器

• 直流环节

• 阻尼器