CUI Devices HSB系列BGA散热器的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2022-04-25

摘要： CUI Devices的HSB系列是球栅阵列(BGA)应用的理想选择

CUI Devices的HSB系列BGA散热器支持各种尺寸，从8.5 mm × 8.5 mm到60 mm × 60 mm，型材从6 mm到25 mm。HSB系列型号由黑色阳极氧化铝制成，在四种条件下测量热阻和75°C下的功率耗散额定值从1.92 W到11.69 W。CUI devices的BGA散热器本质上是简单的挤压，挤压的翅片被横切成针脚，使其适合于BGA应用。

资源

如何选择散热器

特性

尺寸从8.5毫米x8.5毫米至60毫米x60毫米
型材从6毫米到25毫米
经过黑色阳极处理的铝
胶粘剂山

75℃时，额定功耗为1.92 W ~ 11.69 W
在四种条件下测量热阻

声明：本文观点仅代表作者本人，不代表华强商城的观点和立场。如有侵权或者其他问题，请联系本站修改或删除。

上一篇：TDK Corporation TCM-M系列共模滤波器的介绍、特性、及应用

下一篇：Macom Technology MAAM- 011101射频放大器的介绍、特性、及应用

社群二维码

关注“华强商城“微信公众号

华强商城公众号

华强商城M站

芯八哥公众号

华强微电子公众号

华强电子网公众号

CUI Devices HSB系列BGA散热器的介绍、特性、及应用