IXYS, Littelfuse科技公司，通过将半导体设计成传统的塑料外壳，采用一种称为直接铜键合(DCB)技术的多层模块化结构，从而成功地简化了其功率整流器。DCB技术提供了诸如顶部电气端子和在一个通用散热器上安装多个相同或不同模块的能力。模块外壳设计有足够的间隙和爬电距离，从而获得美国保险商实验室(UL)的认可部件(UR)标记。MMD系列产品可配置为单桥和三相桥配置，也可配置为PWM逆变器的输入整流器。

特点和优势

• 采用DCB陶瓷封装

• 改进的温度和电源循环

• 平面钝化的芯片

• 非常低的正向电压降

• 极低漏电流

应用程序

• 主整流二极管

• 适用于单、三相电桥配置

• 直流电源设备的电源

• 用于PWM逆变器的输入整流器

• 直流电源

• 直流电机的现场电源

资源

• Power Semiconductor 2020-2021产品目录