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TDK InvenSense SmartSound MEMS麦克风的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2022-05-13

摘要: TDK的SmartSound高性能麦克风系列突破了麦克风声学性能的极限


TDK InvenSense公司推出了三种MEMS麦克风(T5919、T4086和T3903),作为SmartSound系列产品的一部分,用于移动、物联网和其他消费设备。这些高性能麦克风推动麦克风声学性能的边界,提供先进的功能集,功耗非常低的小封装足迹。来自TDK的MEMS麦克风SmartSound系列是专为各种动态环境中的多种应用而设计的。TDK的高声过载点(AOP)、高信噪比(SNR)和宽动态范围麦克风适用于从非常安静到非常嘈杂的环境,例如智能扬声器应用的远场语音拾取。

T5919: PDM数字输出麦克风,内置粒子进入滤波器(PIF)

T5919是一个多模式,低噪音数字MEMS麦克风在一个3.5 mm × 2.65 mm × 0.98 mm的小底部端口封装。PIF过滤器嵌入在麦克风包中,提供防止颗粒和水分。T5919包括多种操作模式:高质量,低功耗(始终开机)和睡眠。这款麦克风在所有工作模式下都具有高信噪比。它在高质量模式下保持135db声压级AOP,在低功耗模式下保持120db声压级AOP。

T4086:超小型模拟输出MEMS麦克风

T4086模拟麦克风的设计是为了在低功耗下实现高信噪比和AOP,在2.75 mm x 1.85 mm x 0.9 mm的微小底部端口包中支持空间非常有限的应用/设备。

T3903:低功耗宽动态范围PDM MEMS麦克风

低功耗T3903使麦克风从模拟输出转换到数字输出,始终支持智能手机、平板电脑、遥控器、智能电视、蓝牙 耳机和数字静止/视频相机的应用程序。T3903是一个多模式,低噪声,底部端口MEMS麦克风具有-37 dBFS灵敏度,66 dBA信噪比,133 dB AOP在3.5 mm x 2.65 mm x 0.98 mm封装。

特性

  • 兼容锡/铅和无铅焊锡工艺

  • RoHS / WEEE兼容


应用程序

  • 智能手机

  • 麦克风阵列

  • 平板电脑

  • 相机

  • 蓝牙耳机

  • 笔记本电脑

  • 安全与监测

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