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摘要： Laird Technologies的Tflex HP34材料旨在在压力增大的应用中保持热性能
Laird Technologies的Tflex HP34系列高性能间隙填充材料由经过专业排列的石墨纤维组成，可以提供非常高的体热导率(TC)。除了高体积TC外，Tflex HP34还能够在压力增大的情况下保持其热性能。在10psi到30psi的较低压力下，性能最好。
特性
极高的导热性
软
以最小的压力容易偏转
硅树脂配方
配合面接触电阻低
极低的热阻
自然俗气
UL94-V0
符合RoHS和REACH标准
应用程序
平板电脑/笔记本电脑
路由器
服务器
智能家居设备
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