Harwin Inc旨在补充经现场验证的datacomate J-Tek和Mix-Tek线到板连接器产品，提供一系列坚固的铝合金结构和化学镀镍背板。这些配件提高了机械坚固性的水平，并为新版本和中期生产修改提供必要的EMI/RFI保护。因此，即使在最不妥协的应用条件下，也可以受益于延长运行寿命。根据MIL-STD-1377规范进行测试，结果显示在10 kHz和400 MHz之间的射频衰减为30 dbb。工作温度范围为-55°C至+125°C，可进行500次配合操作。

数据背面外壳的电缆到板和面板安装应用程序接受信号，同轴，和电源接触线高达12 AWG聚四氟乙烯。阴电缆版本包括附件功能的屏蔽编织，提供应变缓解和机械保护额外的性能改进。可作为一个套件，包括千斤顶螺钉和卡圈。邦迪领带建议单独出售。垂直male backshell是为面板安装应用而设计的，并与电缆和PCB连接器风格兼容。一旦雄性/雌性交配过程完成，就会提供360度的EMI/RFI屏蔽。水平male backshell允许在连接器安装到板上后进行组装，并确保完全屏蔽，当与接地平面一起使用时。它们适用于大多数应用程序，并提供了显著的成本节省相比同类微d选项。Harwin的backshell是航空航天、赛车、工业驱动和控制、军事通信、卫星系统、机器人和可再生能源基础设施的理想应用。

特性

• 为新版本和中期产品修改提供EMI/RFI保护

• 与J-Tek或Mix-Tek连接器使用的电缆到板和面板安装选项

• 可用配置:母电缆，公垂直板安装，和面板安装，公水平

• 加工的单件铝，强度和屏蔽完整性

• 镀镍防腐蚀

• 单个大椭圆形直形进线口，用于电缆连接器

• 接受信号、同轴电缆和电源(多达12 AWG聚四氟乙烯线)

• 电缆入口的编织保留特性适用于金属和非金属导电编织

• 整体屏端采用不锈钢微带，确保电气和机械寿命和安全性

• 尺寸范围从8到32个信号接点(每个电源或同轴接点相当于4个信号接点)

• 射频衰减= 10 kHz至400 MHz在>30 db配对

• 可进行500次配对操作

• 工作温度范围-55°C ~ +125°C