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摘要： Laird的高性能非硅间隙填充物是非常柔软的，并展示了非常低的压力对组件
Laird Thermal Materials公司的Tflex SF10热间隙填料是一种高性能、非硅产品，也非常柔软，对组件的压力非常低。Tflex SF10是Laird缺口填充物系列中的一种创新的高性能热材料。无硅材料的测量值为10 W/mk，具有优异的挠曲性能，为组件提供最小的压力。只需很小的压力就能达到可能的最低热阻。
特性
高导热系数
低海岸治理价值
以最小的压力容易偏转
硅树脂配方
低峰值和残余压力
自然俗气
优良的表面润湿性，低接触电阻
极低的热阻
UL94 V0
符合RoHS和REACH标准
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