Mornsun的R4系列固定输入DC/DC变换器在尺寸、性能、可靠性和成本方面都有优势。采用微芯片系统封装(SiP)技术的R4系列转换器实现了80%的降维，为客户节约了成本。

为了实现电源模块的小型化，Mornsun公司开发了R4代;同时考虑了pcb内嵌磁性工艺的概念和芯片SiP技术。经过大量的可靠性测试，发现在某些极端的应用环境中，pcb内嵌磁性工艺存在长期的可靠性问题。与嵌入在pcb中的磁性工艺相比，具有芯片SiP技术的R4系列不仅可以实现小型化，而且可以实现更好的性能。

R4系列的尺寸(长×宽×高)减少了80%，布局空间(长×宽)减少了50%以上。R4一代集成了电路技术、工艺技术和材料技术，全面解耦了尺寸、外观、表面贴装封装、高性能和高可靠性之间的约束。

R4系列用于分布式电源系统，适用于数字电路、低频模拟电路、继电器驱动电路和数据交换电路等应用。

特性

• 维度降低80%

• 布局空间减少50%

• 3.1毫米厚度

• Micro-SMD包

• 工作温度范围:-40°C ~ +125°C

• 静态功耗:35mw

• 连续短路保护

• 电容负载:2400µF

• 隔离电容:8pf

• I/O隔离测试电压:3000v (DC)

• ESD达到8kv级(触点)

• 满足AEC-Q100

应用程序

• 分布式供电系统

• 数字电路

• 低频模拟电路

• Relay-driven电路

• 数据转换电路