KEMET的KC-LINK带KONNEKT技术的表面贴装电容器是专为高效率和高密度电源应用而设计的。KONNEKT技术采用了一种创新的瞬态液相烧结(TLPS)材料，为高密度封装创造了一个表面贴装多芯片解决方案。通过使用KEMET强大的专有C0G基金属电极(BME)介质系统，这些电容器非常适合于以高效率为主要关注点的功率转换器、逆变器、缓冲器和谐振器。

KONNEKT技术使低损耗、低电感的封装能够处理极高的纹波电流，而电容随直流电压的变化不发生变化，电容随温度的变化很小。工作温度范围高达+150°C，这些电容器可以安装接近快速开关半导体在高功率密度的应用，需要最小的冷却。与其他介电技术相比，采用KONNEKT技术的KC-LINK还表现出较高的机械坚固性，允许无需使用金属框架即可安装电容器。

这些电容器还可以安装在低损耗方向，以进一步增加功率处理能力。低损耗定向降低了有效串联电阻(ESR)和有效串联电感(ESL)，提高了纹波电流的处理能力。

特性

• 商业和汽车等级(AEC-Q200)评级

• 极高的功率密度和纹波电流能力

• 极低等效串联电阻(ESR)

• 极低等效串联电感(ESL)

• 低损耗定向选项，更高的电流处理能力

• 电容范围从14 nF到880 nF

• 直流额定电压为500v ~ 2000v

• 工作温度范围-55°C至+150°C

• 无电容随电压漂移

• 没有压电噪音

• 高的热稳定性

• 表面安装使用标准MLCC回流配置

• 符合RoHS标准，无铅

应用程序

• 宽带隙(WBG)，碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)系统

• 电动汽车/混合动力汽车(驱动系统和充电)

• 无线充电

• 光伏系统

• 电源转换器

• 逆变器

• 直流环节

• LLC谐振转换器

• 阻尼器

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