摘要: Efinix的FPGA软处理器提供了灵活的支持定制外设集的任何需要
Efinix Trion T55、T85和T120是I/O丰富、低功耗的fpga,具有破坏性的核心架构。根据封装的不同,fpga包括多个TX/RX scsi -2硬核,每个RX/TX能够同时运行4gbps x 1.5 Gbps, DDR3 DRAM核可同时运行1066mbps。除了典型的I/O扩展、片上系统(SoC)、桥接和控制外,Trion系列还可以直接与当今最新的相机传感器接口,完美地创建图像处理功能。
Efinix Trion T55、T85和T120 fpga采用了包裹有I/O接口的Quantum 织物,该接口包含两个或三个预先设计的MIPI D-PHY/CSI-2发送和接收硬块,完全支持并发访问。这些家庭成员是理想的应用程序,需要与最新的MIPI CSI-2 v1.3相机传感器接口,并封装足够的可编程逻辑处理图像处理功能,合并/覆盖,或图像分析在一个单一的设备。一个集成的硬化DDR3 DRAM控制器,帧缓冲器是简单的。
此外,该设备足够大,使用软RISC-V核和DDR3控制器接口系统内存处理SoC应用程序。FPGA软处理器提供了灵活性,以支持定制外设集的任何需求。用户可以在内部实现额外的协同处理块,或者开发专门的指令集来优化价格、功率和包装。
Trion系列产品由Efinity 集成开发环境支持。Efinity软件提供了从RTL设计到比特流生成的完整工具流程,包括综合、地点和路径,以及时间分析。在购买任何Efinix评估包时,Efinix IDE都包含在一年的维护中。T120 BGA324和T120 BGA576开发套件是调试特定视觉或处理设计的架构和实现工具的很好的测试平台。
特性
54K ~ 112K的逻辑元素
150到320 18 × 18乘数
2765到5407 (kb)嵌入式块RAM
7或8个锁相环
高达3 TX/RX - 4车道在1.5 Gps D-PHY/CSI-2 v1.3
DDR3、LPDDR3、LPDDR2硬块(所有包)
占地面积:BGA324 12mm × 12mm、BGA400 16mm × 16mm、bga48418mm × 18mm
应用程序
机器视觉
无人驾驶飞机
机器人
监测
广角相机(180/360)
物联网
热的相机
存在检测
控制飞机
消费者
边缘的情报
MIPI CSI-2桥接
I / O扩展
SoC边缘
计算
工业
通信
Efinix的Trion T120尺寸和模块图
Efinix的Trion T85尺寸和模块图
Efinix的Trion T55尺寸和模块图
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