4月12日消息，根据联发科昨日公布的经营数据显示，今年3月联发科合并营收达591.80亿元新台币，同比增长47.1％，创下单月历史新高。第一季合并营收也同比增长32.1％至1,427.11亿元新台币，创下一季度历史新高，且超出原先财测区间。

联发科第一季业绩大涨，主要受益于5G手机芯片、WiFi芯片等产品出货增长，不过第二季度，由于大陆部分城市的疫情封控，以及全球通货膨胀等因素，使消费性需求下降，成长动能恐受到影响。

市场此前有传出联发科已经启动价格战，下杀5G、4G智能手机芯片价格。不过供应链指出，目前联发科在芯片价格并未有任何动作，且高通在手机芯片上也未有杀价竞争，第二季度开始将观察下半年OEM／ODM等系统厂状况，后续才会决定价格走势。

据了解，联发科副董事长暨执行长蔡力行在1月举行的法说会当中，对2022年营运仍抱持乐观展望，全年合并营收将有机会挑战200亿美元关卡，成长幅度将上看双位数水准，主要受惠于5G机种渗透率有机会持续看增，且下半年还会推出毫米波（mmWave）规格的智能手机芯片。

值得注意的是，天玑9000在高端旗舰级市场大获成功之后，近期业内传闻，联发科正在开发更强大的天玑9000升级版，目标是与高通Snapdragon 8 Gen 1 Plus 旗舰型移动处理器对抗。尽管天玑9000升级版名称尚未证实，但与天玑9000 相较，应有更快运算速度。

据外媒《Wccftech》报导，天玑9000升级版将内建Cortex-X2 超大核心拥有更快运算速度，天玑9000 Cortex-X2 超大核心主频约3.05GHz，升级版主频预计将提升至3.20GHz。但目前台积电新3nm制程尚未量产，进化版可能会以4nm制程生产，与首代天玑9000 一样。

目前还不知天玑9000升级版是否会提高其他CPU核心的主频，或者采用更高性能的GPU。

现在可推测的是，联发科应会在高通推出Snapdragon 8 Gen 1 Plus 时也发表新产品，可能会在5月左右。目前高通Snapdragon 8 Gen 1 Plus已确定由台积电4nm工艺代工，其他规格尚不清楚，但可能会提升Cortex-X2超大核心的主频，毕竟台积电的4nm工艺要优于三星。

编辑：芯智讯-林子  综合自工商时报