3月14日消息，全球半导体硅晶圆（半导体硅片）市场持续紧张，虽然台湾硅晶圆三雄环球晶圆、台胜科技与合晶科技都陆续与客户签订长期供货合约，但去年下半年第一波调涨价格的一年期长约即将迈入换新约议价阶段，合晶科技、台胜科技都将调涨新合约报价，涨幅逼近一成左右，同时环球晶圆也将逐步调升报价。

业界人士分析，这波半导体硅晶圆需求热潮，主要因为台积电、英特尔、三星等晶圆代工与整合元件厂（IDM）大举扩充产能，推升整体硅晶圆用量大增。

根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，去年全球半导体硅晶圆出货量年增14%，相关营收成长13%，突破120亿美元大关，双双写下历史纪录。SEMI也看好全球硅晶圆产业前景，预估出货量将一路走强至2024年。

国内最大、全球第三大半导体硅晶圆厂商环球晶圆一直是台湾硅晶圆三雄中，长约比例最高的业者，比重估计达八到九成，因此业绩稳定成长。据了解，该公司与客户签订的长约价格，大多是逐年提高的模式。

在新一波涨价潮当中，业界传出合晶科技是涨势最凶猛的业者。合晶科技表示，对报价传言不予评论，强调会视市场情况调整。

合晶科技是全球第六大半导体硅晶圆供应商，也是全球前三大重掺硅晶圆业者，过往长约比重约仅一成。业界传出，因客户有巩固货源的强劲需求，合晶科技长约比重已增长至三成，主要是8吋硅晶圆长约，后续12吋业务发展更趋稳定时，也不排除可与客户签订长约。其长约报价会先签订一定价格水准，再视市况微调。

同时，合晶科技在今年1月调涨硅晶圆报价双位数百分比之后，第3季的报价即将于5、6月开始与客户洽谈，市场传出，还有机会持续调升高个位数百分比。

台胜科技是日本硅晶圆大厂胜高（Sumco）与台塑合资的硅晶圆厂，其今年与过往营运不同的情况之一，就是12吋产品的长约比重大幅提高，而不论是8吋或12吋产品，目前长约比重都已来到约八成水准。

台胜科技今年首季业绩受惠于长约价格提高双位数百分比，因此单季营收应当也可季增双位数百分比，第2季的工作天数更多，所以营收持续增温可期。进入第3季后，随着部分长约客户进行续约，报价可能再拉高，有助其业绩在第1季至第3季呈现逐季走高态势。

编辑：芯智讯-林子   来源：经济日报