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导语:立昂微在互动平台回复投资者提问时表示,用于28纳米以下制程的12英寸硅片已纳入瓦森纳协定。但这个重磅消息,似乎惹来一些歧义和误解。不管如何,对于国内12英寸硅片国产替代,技术、产能提升等等,也是一个当下热切解决的状况和议题。9月15日
根据全球半导体设备和材料行业协会(SEMI)最近发布的报告,2022年2月全球硅晶圆出货量环比增长2.0%,但同比下滑了10.1%。这个数据反映了全球硅晶圆出货量的复杂景象,尽管在短期内实现了增长,但在长期趋势上,全球硅晶圆市场似乎正在经历一段下滑周期。
3月14日消息,全球半导体硅晶圆(半导体硅片)市场持续紧张,虽然台湾硅晶圆三雄环球晶圆、台胜科技与合晶科技都陆续与客户签订长期供货合约,但去年下半年第一波调涨价格的一年期长约即将迈入换新约议价阶段,合晶科技、台胜科技都将调涨新合约报价,涨幅逼近一成左右,同时环球晶圆也将逐步调升报价。
导语:据业内最新消息,近期8吋晶圆市况率先反转,“急转直下”,预计后期将蔓延至12吋存储芯片用晶圆,再延伸到12吋逻辑IC应用,预期客户端将第4季到明年第1季进行库存调整。另据悉,芯片短缺问题将在今年年底左右缓解,但预计零星的缺货将继续存在
导语:时至今日,代工厂“激情囤货”埋下的隐患终于暴露出来。在终端产品需求持续疲软的情况下,硅晶圆现价的跌幅与终端需求情况挂钩。根据国际半导体产业协会(SEMI)数据,2020年全球前五大半导体硅晶圆厂商分别为日本的信越化学和胜高、中国台湾环
日本政府已宣布,将为Sumco公司新建硅晶圆工厂提供5.3亿美元的补贴,以支持国内半导体产业的发展,并确保全球半导体供应链的稳定。
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