导语：立昂微在互动平台回复投资者提问时表示，用于28纳米以下制程的12英寸硅片已纳入瓦森纳协定。但这个重磅消息，似乎惹来一些歧义和误解。不管如何，对于国内12英寸硅片国产替代，技术、产能提升等等，也是一个当下热切解决的状况和议题。

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“瓦森纳协定”成立于1996年7月，涵盖美国、日本、英国等40多个国家，对武器、军民两用商品和技术的出口进行管制，全体会议（plenary）是该安排的决策机构。它由所有参与国的代表组成，通常每年12月份举行一次会议，全体会议主席的职位由参与国每年轮换。该机构的官方网站通常只有“年更”，即每年的年底才更新一次会议纪要和对某些国家进行出口管制的裁量信息。

不过，它没有正式列举被管制的国家，只在口头上将伊朗、伊拉克、朝鲜和利比亚4国列入管制对象。

据悉，尽管“瓦森纳安排”规定成员国自行决定是否发放敏感产品和技术的出口许可证，并在自愿基础上向“安排”其他成员国通报有关信息。但“安排”实际上完全受美国控制。当“瓦森纳安排”某一国家拟向中国出口某项高技术时，美国甚至直接出面干涉，如捷克拟向中国出口“无源雷达设备”时，美便向捷克施加压力，迫使捷克停止这项交易。

因此，这个重磅消息，如上述字面理解而言，让外界一度认为，这侧面反应了西方对华硅片材料出口限制已经从14nm扩大到28nm节点，实质上突破了2019年年底修订的《瓦森纳协定》对硅片的出口限制范围。换言之，这正是更大范围制裁中国半导体：在国内12英寸大硅片技术和产能取得实质突破之前，或许晶圆厂的28nm及以下工艺产线暂时难以获得进口硅片。

回顾2022年以来，美国对华半导体技术管制的路线也几乎和去年SIA报告中提出的建议如出一辙，即从中国产业目前的薄弱环节入手。

资料显示，早在2019年年底，《瓦森纳协定》完成了一次对中国半导体发展影响巨大的一次修订。其中对于大硅片技术管制的具体内容表述为：“对300mm直径硅晶圆的切割、研磨、抛光达到局部平整度的技术要求，在任意26mm*8mm的面积内平整度差小于等于20nm，以及边缘去除方面小于等于2mm。”

据业内人士的解释，这是行业内关于硅片平整度技术要求的最精准描述。换成大家都看得懂的说法就是，限制用于14nm及以下制程工艺的大硅片生产制造技术，不光硅片，所有涉及的技术、设备等都在出口管制之内。

据悉，在40nm制程节点以下，对于硅片要求基本是差不多的，对应的技术节点主要是看光刻机下套准的精度是多少，精准度越高，平整度就要求越高，所以限制平整度绝对是专业手法。

总体而言，从终端客户（实体清单）、主芯片（GPU、代工）、设备（光刻机等）、大硅片再到EDA，相关方对国内先进芯片的上游设计和制造环节合围已经形成。

不过，今天午后最新消息显示，上述相关报道发酵之后，立昂微董秘办负责人也通过朋友圈表示：“公司（在上证e互动平台上的回答中）所称28nm以下是指14nm及以下，并非从14nm扩大到28nm。本次回复为公司对投资者提问的例行回复，目前相关情况与2019年相比并未发生变化。”

不管如何，国内也要做好最坏打算，当然也要未雨绸缪，假如上述严酷情况某天真的到来，手里还有什么牌能打出？

实际上，硅片制造企业浙江金瑞泓（现为立昂微子公司），目前已建成15万片的12英寸硅片产能，在图像传感器件和功率器件上已实现大规模出货。

而上海新昇（沪硅产业子公司）也瞄准12英寸硅片，开发出用于20-14nm先进逻辑和存储器的300mm硅片技术，目前已建设完成30万片月产能的生产线，累计实现销售达到600万片。

此外，产能上有望解决晶圆厂“燃眉之急”的12英寸硅片制造企业还有中环股份、有研半导体、中欣晶圆、奕斯伟、上海超硅等。

1.部分企业投资存在不确定性，存在泡沫产能无法落地；

2.产品市场上，大部分企业没有突破到40nm以内逻辑制程正片的规模出货；

3.缺乏规模优势难以获得市场认可，成熟工艺市场和五大国际硅片厂（日本信越、胜高、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国SK Siltron）动辄百万片的产能及成本难以竞争。

如上所述，“瓦森纳协定”每年12月份更新一次对禁运条目的最新修改版，国内半导体产业圈需要密切关注其官方网站，按照流程，2023年美国商务部会执行2022年12月该机构的新条目。另一方面，我们看到BIS对设备和EDA等对华半导体已经不断收紧，美国方面的卡脖子武器库中的库存也越来越少，几于穷尽，他们的每一步动作，都只会加快和加强中国半导体产业链自主可控的步伐。