导语：时至今日，代工厂“激情囤货”埋下的隐患终于暴露出来。在终端产品需求持续疲软的情况下，硅晶圆现价的跌幅与终端需求情况挂钩。根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2020年全球前五大半导体硅晶圆厂商分别为日本的信越化学和胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创电子材料以及韩国的SK Siltron，共占据全球半导体硅晶圆市场超过85%的份额。

2月7日消息，据台媒《经济日报》报道，硅晶圆现货价格近三年来首次出现下跌，波及6英寸、8英寸及12英寸晶圆。厂商表示，现阶段晶圆厂方面硅晶圆库存积压，仍待时间消化。

硅晶圆为台积电、英特尔、三星、联电等晶圆厂生产必备原材料，是观察半导体景气动态的关键指标，也是智能手机、电脑、电动汽车等产品中使用的电子芯片的基础。硅晶圆现货价更是贴近当下市场情况，比合约价更能第一时间反映市场动态。消息称，硅晶圆现货价格出现下跌，环球晶、台胜科、合晶等台厂受到影响。

其中，环球晶拥有高比例长约，该公司表示合约价不变，对客户的支持是在交货期方面，现货价则由市场供需决定；台胜科拥有不少长约客户，指出预期下半年将恢复正常；合晶表示，8英寸硅晶圆价格持稳，部分配合客户拿货节奏调整，6英寸产品配合客户进行库存调节，首季相关出货量估计将小幅减少。

另一方面，德国硅晶圆制造商Siltronic（世创）表示，目前客户对其硅晶圆的需求仍然强劲，但终端市场的放缓可能会拖累2023年业绩。英飞凌是世创最大的客户之一，英飞凌日前称，我们看到智能手机、个人电脑和数据中心等领域的需求明显疲软。

据悉，硅晶圆厂商透露，去年第4季客户产能利用率就明显降低，现在客户库存堆高情况实属严峻，势必进行库存调节。存储方面减产、砍资本支出的情况已较为严峻，甚至有晶圆代工厂部分硅晶圆库存水位已高达五、六个月，等于是“多到满出来”，当然不愿再拉货甚至要求砍价。此外硅晶圆厂商表示，受升息、通膨等因素影响，市场终端需求减少，去年第4季传出硅晶圆现货价开始松动，近期则开始降价，为疫情爆发三年多来首见。

厂商指出，后续长约履约状况与长约价走势，将是左右硅晶圆厂今年运营的关键，若长约价格能守住、客户也在后续补足拉货量，相关厂商还仍有机会力争运营增长。

报道显示，对于需求相对最弱的6吋硅晶圆，本季现货价跌幅最大，约下跌个位数百分比；8吋硅晶圆平均而言变化不大；12吋硅晶圆现货报价相对最稳，但业者称已有客户要求降价，双方正协商中。

值得注意的是，许多头部晶圆厂在2022年宣布扩产，按照原计划计划来看，这些新产线有望于今年下半至2024年陆续开出。目前，环球晶正在六个国家、九个厂区扩产；沪硅产业子公司Okmetic硅片扩产项目日前正式动工。

资料显示，硅晶圆厂之外，芯片产业链对碳化硅晶圆、特色工艺硅晶圆的热度依然很高。Okmetic为专门生产用于制造MEMS、传感器、RF滤波器和功率半导体的特色工艺硅晶圆的公司；当地时间2月1日，美国半导体制造商Wolfspeed宣布，计划在德国萨尔州建造全球最大的200mm碳化硅晶圆工厂；环球晶近期表示，目前除小尺寸晶圆稼动率稍微松动外，大尺寸及特殊晶圆皆满载生产。