3月7日消息，根据半导体产业协会 ( SIA ) 的预测，今年全球半导体产业今年有望继续增长8.8%，虽然同比涨幅小于2021年的26.2%，但是仍足以反映今年半导体将保持不错的景气度。再加上晶圆代工厂新增的产能最快也只有少部分会在今年下半年开出，多数的芯片设计厂今年取得的晶圆代工产能增加有限，预计今年晶圆代工产能仍将维持供不应求的紧张态势。

不过，由于去年众多晶圆代工厂商持续上调代工价格，使得芯片厂商在去年也都纷纷上调了芯片价格，今年芯片进一步涨价将会有较大难度，因此，芯片设计厂商将面临毛利率方面的压力。

另外，虽然整体的芯片市场供应仍偏紧张，但今年不再是所有芯片供应全面吃紧的热况，随着Chromebook、电视等市场需求趋缓，台湾面板驱动IC厂敦泰及天钰均皆表示，市场需求逐步回归传统淡、旺季循环。

触控芯片厂义隆与感测芯片厂原相也都预期，今年一季度营运将受淡季效应影响，季营收可能较去年第4 季下滑；其中，原相第1季营收环比将下滑约10%左右。

由于今年晶圆代工产能仍将紧缺，因此晶圆代工报价今年可能将会继续上涨，但是芯片产品却难以进一步涨价。台湾微控制器（MCU）大厂盛群透露，考量市场竞争态势，若晶圆代工厂再次涨价，盛群将尽量自行吸收增加的成本。

网通芯片厂商瑞昱目前客户需求依然强劲，不过，客户已反映无法承受进一步涨价。芯片设计厂商毛利率面临的压力恐将增加。

敦泰坦言，未来几个月生产成本会持续增加，产品售价持稳，可能影响毛利率下滑。义隆也预期，因晶圆代工价格持续上扬，毛利率恐自去年第4 季的49.4%，滑落到第1 季的46.5%至48.5%。

面对毛利率下滑压力升高，IC 设计厂多计划透过优化产品组合，将取得的晶圆代工产能资源投入较高毛利率的产品，确保毛利率维持稳定。

编辑：芯智讯-林子