摘要: 6月20日消息,据台湾媒体报道,在晶圆代工成熟制程产能传出松动之际,全球车用芯片大厂近期大抢产能,包括英飞凌、恩智浦、德州仪器、Microchip等车用芯片大厂均找上联电增加投片,并喊出“有多少产能都收”,推升联电产能利用率持续满载,热度延续至年底无虞。
6月20日消息,据台湾媒体报道,在晶圆代工成熟制程产能传出松动之际,全球车用芯片大厂近期大抢产能,包括英飞凌、恩智浦、德州仪器、Microchip等车用芯片大厂均找上联电增加投片,并喊出“有多少产能都收”,推升联电产能利用率持续满载,热度延续至年底无虞。
报道称,业内传闻显示,联电虽然遭逢部分客户需求转弱而要求减少投片的状况,但因车用芯片大客户给出“有多少产能都收”的承诺,联电出乎意料地没有要求有意下修投片量的客户强制拿货,而是私下告知“要修正投片量赶紧主动告知”,以利于内部赶紧腾出产能承接车用客户订单,满足其需求。
业界分析,这次包括英飞凌、恩智浦、德州仪器、Microchip等车用芯片大厂均找上联电增加投片量,不仅让联电产能持续满载,适时弥补其他芯片市况下滑的缺口,也有效缓解困扰车厂多时的车用芯片紧缺问题。资料显示,这四家客户全球车用芯片市占总和超过三成。
对此传闻,联电向来不评论客户与订单,强调车用市场需求仍非常强劲,不仅本季产能利用率超过100%,持续供不应求,预期到今年底产能也都会维持这样的热况。
过去两年来,车用芯片持续紧缺,交期至少十个月起跳,导致全球车市大乱,引发美、欧政府高度重视,曾多次找晶圆代工大厂商讨对策。
由于车用芯片多以成熟制程生产,近期驱动IC、部分模拟IC需求转弱,出现砍单声浪,导致晶圆代工成熟制程产能出现空缺,全球主要车用芯片厂见机不可失,积极卡位抢产能。
从国际大厂的角度来看,英飞凌先前指出,包括尚未确认的订单在内,今年首季积压订单金额从前一季的310亿欧元成长19.4%、达370亿欧元,当中超过五成是汽车相关产品,积压订单显然远超出英飞凌的交付能力。
恩智浦CEO Kurt Sievers也说, 公司对2022年强劲成长的预期正在实现,客户需求依然强劲,整体而言,市场需求仍大过供给,所有终端市场的库存仍低。
编辑:芯智讯-浪客剑 来源:经济日报
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