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半导体市场前景转弱?终端市场需求及库存去化是关键

来源:芯智讯 作者:芯智讯 发布时间:2022-06-24

摘要: 6月24日消息,近日欧系外资发布最新报告指出,半导体需求前景正在减弱中,尤其是消费领域的去库存化,成熟制程代工厂的供应紧张状况也在缓解,尽管28/40nm、网络、汽车/ 工业功率半导体相对紧张,但随供应链面临定价和毛利率正常化的压力,已先发生在无晶圆厂的芯片设计公司,以后将扩大至代工厂和其他领域。

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6月24日消息,近日欧系外资发布最新报告指出,半导体需求前景正在减弱中,尤其是消费领域的去库存化,成熟制程代工厂的供应紧张状况也在缓解,尽管28/40nm、网络、汽车/ 工业功率半导体相对紧张,但随供应链面临定价和毛利率正常化的压力,已先发生在无晶圆厂的芯片设计公司,以后将扩大至代工厂和其他领域。

报告指出,半导体供应链6 大产业重点,首先是代工厂供应问题,成熟制程代工厂的供应限制逐渐缓解,无晶圆厂的芯片设计公司表示,计划未来几季开始管理库存,二线晶圆代工厂价格涨幅和缓,等到2023 年供需进一步松动时,将出现风险。

值得关注的是,12 吋晶圆代工今年底是否会出现修正,欧系外资认为,随着积压的订单减少、产能加快成长和消费风险,对于成熟制程的12 吋晶圆厂不是好预兆,持保守态度。

另外,高性能计算(HPC)正在支撑着先进代工厂,不过新产品的提升可能被终端需求疲软干扰。

第三点,无晶圆厂公司对于下半年前景看法不一,主要取决于终端市场和部分库存,连接器/ 电源/ 服务器和汽车需求仍稳定,但显示器驱动和智能手机SoC 正在走软。中国智能手机销量6月后开始稳定,但预计SoC下半年可能经历客户去库存化,但整体定价稳定。

第四点,中国智能手机功率放大器(PAs)无晶圆厂的能见度仍低,历经上半年严重修正后,下半年的额外下行空间也可能不大。

第五点,硅晶圆供应下半年趋于紧张。环球晶圆正进行12 吋硅晶圆厂工程扩张,第一阶段大部分已经敲定,预计2024 年底投产。

最后是封测部分,特别是打线接合(wirebond)封装已变得更加平衡,但用于网络、数据中心等先进封装需求则继续成长。

由于对未来12-18 个月的半导体周期持保守态度,欧系外资认为台积电、联发科和稳懋表现应会相对优异,建议减码世界先进、上海华虹、中芯国际,对于联电和力积电则持中立评等。此外,对环球晶圆、日月光给予中立评等,前者因为硅晶圆周期的上升空间有限,后者则受周期风险影响。

编辑:芯智讯-林子   来源:Technews

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