7月8日消息，据TrendForce集邦咨询的最新研究显示，受通膨、升息与终端需求下滑等影响，晶圆代工成熟制程面临砍单潮，若产品过度集中消费性领域，部分8吋厂产能利用率恐面临九成保卫战。

过去两年疫情红利带来PC、平板等在线办公/学习/娱乐应用需求大增，推升晶圆代工成熟制程产能供不应求，相关厂商产能利用率都衝上100%甚至更高。随着智能手机、PC等消费类终端需求下滑，促使相关芯片原厂开始砍单，部分晶圆代工厂产能利用率松动，台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工指标厂也都会面临压力。

对于集邦最新报告内容，台积电因处于法说会缄默期，不发表评论。不过，台积电今年下半年来自客户预付款挹注与先进制程产品组合优化，产能利用率变化有限。

联电日前已于股东会坦承，近期有些客户品项需求转弱，但车用、云端服务器及工业等领域需求非常强劲，可弥补部分缺口。

世界先进表示，最近感受到供应链部分产品调整库存，将影响下半年产能利用率，确切展望将在8月法说会披露。

集邦指出，此波砍单潮，首波修正来自大尺寸面板驱动芯片及面板驱动暨触控整合单芯片（TDDI）需求转弱，近期电源管理芯片、CMOS图像传感器及部分微控制器（MCU）、系统单芯片（SoC）也出现订单修正，虽以消费性应用为主，但不堪客户大砍单，晶圆代工厂产能利用率正式滑落。

集邦表示，下半年除了驱动芯需求持续下修未见起色，智能手机、PC与电视相关系统单芯片、COMS图像传感器与电源管理芯片等周边零组件亦进行库存调节，开始下调投片计划，砍单现象同步发生在8吋及12吋厂，制程包含0.1Xμm、90／55nm、40／28nm，甚至7／6nm等先进制程也难以倖免。

整体来看，下半年需求端持续下修订单，消费性电源管理芯片及CMOS图像传感器也开始调节库存，尽管仍有来自服务器、车用、工控等需求支撑，仍难以完全弥补相关芯片砍单造成的产能缺口，导致部分8吋厂产能利用率开始下滑。

集邦估计，下半年整体8吋厂产能利用率约在90%至95%，部分生产消费型应用占比较高的晶圆厂，恐面临产能利用率九成保卫战。

编辑：芯智讯-林子  来源：经济日报