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地平线与上汽集团、零束科技深化合作,征程5量产车型2023年落地

来源:芯智讯 作者:芯智讯 发布时间:2022-07-19

摘要: 7月19日消息,昨日,上汽集团和地平线联合宣布,双方将进一步深化合作,紧密围绕国际领先的智驾以及舱驾融合国产计算平台项目,并积极瞄准面向未来的大算力芯片及计算平台,合力推动车规级高性能AI芯片的开发应用。不过最直接的合作是搭载地平线征程®5的量产合作车型预计将于2023年开始落地。

7月19日消息,昨日,上汽集团和地平线联合宣布,双方将进一步深化合作,紧密围绕国际领先的智驾以及舱驾融合国产计算平台项目,并积极瞄准面向未来的大算力芯片及计算平台,合力推动车规级高性能AI芯片的开发应用。不过最直接的合作是搭载地平线征程®5的量产合作车型预计将于2023年开始落地。

上汽集团此前宣布在十四五期间将在智能电动等创新领域投入3000亿元,全面向高科技企业转型。今年3月,上汽集团创新研究开发总院正式成立,并于近期发布技术水平国际一流的“七大技术底座”,包括“上汽星云”纯电专属系统化平台、“上汽珠峰”机电一体化架构、“上汽星河”氢能源专属架构三大整车技术底座,以及“蓝芯”动力总成系统、平台化“魔方”电池系统、“绿芯”电驱动系统、“银河”全栈智能车解决方案四大关键系统技术底座。

地平线与上汽集团在2017年即启动战略合作,2019年,上汽集团参与了地平线B轮融资,成为第一大机构股东;2020年,双方成立“上汽集团与地平线人工智能联合实验室”。目前,地平线的征程系列芯片已经在上汽乘用车、上汽大通MAXUS等多个上汽系汽车品牌落地。

此次双方宣布进一步深化合作,旨在围绕上汽“银河”智能车全栈解决方案(包括计算平台、电子架构、软件平台、智能云平台、舱驾融合数字化体验产品),地平线与上汽集团将合力打造搭载征程5芯片的智驾计算平台,以及搭载下一代大算力芯片征程6的舱驾融合国产计算平台,两大计算平台的量产车型预计将于2023年、2025年依次实现落地。同时,双方计划共同研发面向未来的大算力芯片及计算平台。

征程5是地平线面向高等级自动驾驶应用场景推出的第三代车规级产品,兼具高性能和大算力的特点。

征程5单颗芯片AI算力高达128 TOPS,搭载地平线最新一代BPU®贝叶斯深度学习加速引擎,充分发挥了软硬协同优化的技术优势,实现业界领先且可持续成长的真实AI计算性能。

同时,基于全新BPU纳什架构打造的征程6芯片正在研发中,AI算力可实现数倍提升,将充分满足未来面向全车智能中心的更高等级计算需求。

此次一同签约的零束科技是上汽集团的子公司,它承担着上汽“数据决定体验、软件定义汽车”的愿景,也承担着上汽“银河”智能车全栈解决方案的研发应用与市场化重任。

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▲地平线与零束科技签约仪式(后排从左至右)上汽集团副总裁、总工程师祖似杰,上汽集团总裁王晓秋,上汽集团董事长陈虹;地平线创始人兼首席科学家余凯博士,地平线总裁陈黎明博士;地平线首席生态官徐健博士。(前排从左至右)零束CEO李君,地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰

上汽集团与地平线将于2023年量产落地的智驾计算平台,由零束科技基于双征程5芯片,融合全栈电子架构、高实时软件计算平台、业内BEV算法、全域闭环数据工场等关键技术。这是上汽“银河”方案技术底座的核心组成部分,覆盖高速、泊车及城区全场景体验,最终实现数据驱动、从端到端的融合智驾功能产品。

近年来,上汽也在持续布局汽车芯片领域,上汽已投资地平线、晶晨半导体、芯钛科技、芯旺微电子等20余家芯片公司,正不断加快汽车芯片产业链布局;同时,上汽与上海微技术工业研究院合作,共同搭建汽车电子芯片第三方联合评价平台,减少芯片企业重复认证投资并缩短认证周期,促进车规级芯片的国产化。

对于汽车产业的未来,上汽认为汽车将融汇新能源、新材料、大数据、云计算、人工智能、物联网等多项变革性技术,真正成为移动的智能终端。为此,上汽将以更加开放的姿态,与业内同行、跨界伙伴继续深化合作。

编辑:芯智讯-林子   来源:地平线


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