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摘要： TDK-Micronas操纵杆评估基础套件设计用于将类似于操纵杆的设置中的霍尔传感器HAL 3900连接到编程硬件。操纵杆模块有两种不同的接头类型：旋转接头和云台接头。旋转接头组件具有万向接头功能。TDK-Micronas操纵杆评估基础套件包括多个PCB、3D印刷机件、磁体和3个Micronas HAL3900传感器。
TDK-Micronas操纵杆评估基础套件设计用于将类似于操纵杆的设置中的霍尔传感器HAL 3900连接到编程硬件。操纵杆模块有两种不同的接头类型：旋转接头和云台接头。旋转接头组件具有万向接头功能。TDK-Micronas操纵杆评估基础套件包括多个PCB、3D印刷机件、磁体和3个Micronas HAL3900传感器。
套件内容
3个MicronasHAL3900传感器
1个操纵杆PCB
2个凸起PCB
2个侧PCB
4个座
1个顶面
1个大旋转接头
1个小旋转接头
1个旋转控制杆
1个云台接头
1个云台控制杆
2个4mmx10mm磁体
2个1x4接头
2个1x4凸起接头
2个2x4接头
2个2极环形磁体
8个黄铜螺钉
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