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KEMET的高频CBR系列表面贴装多层陶瓷电容器的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2023-03-16

摘要: KEMET的SMD mlcc专为大功率应用而设计


KEMET的高频CBR系列表面贴装多层陶瓷电容器

KEMET的高频CBR系列表面贴装多层陶瓷电容器(MLCCs)在C0G介质中具有健壮和异常稳定的贱金属电极介质系统,提供了优异的低损耗性能(高q)。这些器件提供极低的ESR和高自共振特性,非常适合谐振电路应用或需要Q和电容特性稳定性的应用。低ESR允许较高的射频电流,是蜂窝基站和电信网络等应用的理想选择。


CBR系列电容器的电容相对于时间和电压没有变化,相对于环境温度的电容变化可以忽略不计。


特性
  • 高q低ESR

  • 高SRF

  • 高的热稳定性

  • 频率范围1mhz ~ 50ghz

  • 工作温度范围-55°C至+125°C

  • 贱金属电极(BME)介电系统

  • 无ph,符合RoHS标准

  • 0201, 0402, 0603, 0805和0505外壳尺寸(英寸)

  • 直流电压额定值6.3 V(DC)至500 V(DC)

  • 电容供应范围从0.1 pF到100 pF


应用程序

  • 射频功率放大器

  • 蜂窝基站

  • 无线局域网

  • 电信网络

  • 全球定位系统(GPS)

  • 蓝牙

  • 绕过

  • 耦合

  • 过滤

  • 阻抗匹配

  • 直流阻断


HiQ-CBR系列表格-点击放大


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