摘要: SkyHigh Memory Gen3 ML-3 SPI NAND闪存是使用1xnm技术设计的1Gb、2Gb和4Gb串行(SPI)设备。
SkyHigh Memory Gen3 ML-3 SPI NAND闪存是使用1xnm技术设计的1Gb、2Gb和4Gb串行(SPI)设备。通过其内部ECC引擎,ML-3产品家族可以支持低至1位ECC引擎的芯片组,以适应传统芯片组和具有更高ECC引擎的现代芯片组。ML-3产品家族还提供了各种安全特性,以保护敏感的引导代码、系统固件和应用程序完整性免受恶意软件的攻击。ML-3产品家族设备是高可靠性和安全应用的理想选择,如工业控制、网络设备、物联网应用和机顶盒。
SkyHigh Memory Gen3 ML-3 SPI NAND闪存采用8针LGA (6mm × 8mm)封装,节省了单板空间,简化了单板布局。
1Gb、2Gb和4Gb密度
1Mb OTP (One Time Programmable)区
3 v
可靠性
80000 P / E周期
10年数据保留
ECC
0位ECC
支持1、4、8位ECC SoC
安全
增强保护功能
挥发和永久块保护
温度
-40°C + 85°C
-40°C + 105°C
6mm x 8mm LGA-8封装
工业控制
网络设备
物联网应用
机顶盒
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