KEMET的KC-LINK采用KONNEKT技术的表面贴装电容器专为高效率和高密度电源应用而设计。KONNEKT技术采用了一种创新的瞬态液相烧结(TLPS)材料，为高密度封装创建了表面贴装多芯片解决方案。通过使用KEMET的健壮和专有的C0G贱金属电极(BME)介质系统，这些电容器非常适合于功率转换器、逆变器、缓冲器和谐振器，这些地方的效率是主要关注的。

KONNEKT技术实现了低损耗、低电感的封装，能够处理极高的纹波电流，电容与直流电压没有变化，电容与温度的变化可以忽略不计。由于工作温度范围可达+150°C，这些电容器可以安装在高功率密度应用中需要最小冷却的快速开关半导体附近。与其他介电技术相比，采用KONNEKT技术的KC-LINK也表现出较高的机械鲁棒性，使电容器无需使用金属框架即可安装。

这些电容器也可以安装在低损耗方向，以进一步增加功率处理能力。低损耗取向降低了有效串联电阻(ESR)和有效串联电感(ESL)，提高了纹波电流处理能力。

kc链接与KONNEKT选择指南