Laird Connectivity的Lyra系列蓝牙5.3模块基于Silicon Labs的EFR32BG22 SoC。这些灵活的模块结合了Silicon Labs硬件、软件和工具的所有优点，以及Laird Connectivity的增值应用软件、服务、认证和支持功能。这种无缝的合作关系为客户提供了多种软件开发选项，适合他们在蓝牙le支持的产品开发方面的资源和技能。Lyra系列包括小尺寸PCB模块和超紧凑的SiP选项，以适应任何主机板的占地面积。Silicon Labs和Laird Connectivity共同降低了总拥有成本、设计复杂性和风险，同时确保了支持蓝牙le的物联网设计快速上市。

Lyra系列模块设计和认证的最高工业温度范围-40°C到+105°C的每个组件所使用的。它们非常适合电池供电的物联网，具有智能电源方案、深度休眠模式和低功耗，甚至在电池上也能提供长期性能的物联网解决方案。