TDK公司已经扩大了其CeraLink电容器的试验和测试范围，以稳定直流链路的电压。以前，只有大尺寸、现成的尺寸可以买到。现在，他们的产品组合中包含了经典芯片设计的更小版本，以增加应用领域。他们的产品组合从EIA 2220尺寸开始，尺寸为5.7 mm × 5 mm × 1.4 mm，适用于500v，容量为250nf，寄生系数非常低。这些电容器有标准端子和软端子。

在室温下，1 MHz的ESR仅为40 毫欧， ESL为3 nH，在更高的温度下，其值甚至更低。在200 kHz和+25°C环境温度下，可实现高达9 A(RMS)的高电流能力。允许的温度范围为-40℃~ +150℃。

典型的应用是在缓冲器或输出电容中使用较小的设计。由于其更小的尺寸，CeraLink SMD变体可以放置更接近快速开关功率半导体，如IGBT模块和基于sic或gan的半导体。除了低ESL值，引线电感保持非常低。

CeraLink电容器是基于PLZT陶瓷(锆钛酸铅镧)。与传统陶瓷电容器相比，其最大容量在工作电压下，并随着纹波电压所占比例的增加而增加。技术指南对反铁电电容器的性能提供了更多的说明。