XBee-PRO 射频模块的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2023-04-19

摘要： Digi XBee-PRO模块是制造效率非常关键的能源和控制市场的理想应用。串行外设接口(SPI)提供了高速接口，优化了与嵌入式微控制器的集成，降低了开发成本，缩短了上市时间。

Digi的XBee-PRO射频模块

Digi的XBee-PRO射频模块为电子设备提供了高性价比的无线连接。它们可以与其他DigiMesh或Zigbee Pro功能集设备(包括来自其他供应商的设备)互操作。Digi XBee-PRO模块是制造效率非常关键的能源和控制市场的理想应用。串行外设接口(SPI)提供了高速接口，优化了与嵌入式微控制器的集成，降低了开发成本，缩短了上市时间。Digi的Zigbee兼容模块基于Silicon Labs的Ember EM35x (EM357和EM3587)片上系统(SoC)无线电ic，使用32位Arm Cortex -M3处理器。

特性

表面安装的形式因素使灵活的设计选项
Digi XBee和Digi XBee- pro的链路预算分别为110 dB和119 dB
良好的睡眠现在
通过UART、SPI或无线(OTA)升级固件
Digi WDS提供交钥匙开发

应用程序

智能照明控制
电动汽车充电站
太阳能发电厂的监测和控制
智能建筑控制
工业机器感应

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